Flux ແມ່ນສານປະກອບທາງເຄມີທີ່ຊ່ວຍກະກຽມພື້ນຜິວໂລຫະສໍາລັບການເຊື່ອມໂລຫະໂດຍການຖອນອອກໄຊ, ສົ່ງເສີມການປຽກ, ແລະເສີມຂະຫຍາຍການໄຫຼຂອງ solder. ປົກກະຕິແລ້ວມັນມາໃນຮູບແບບຂອງ paste, ຂອງແຫຼວ, ຫຼືຫຼັກພາຍໃນສາຍ solder ໄດ້.
ໃນເວລາທີ່ການສົມທົບສອງໂລຫະໃນຂະບວນການ soldering, ຄ້າຍຄືການນໍາໃຊ້ໃນການປະກອບ PCB, flux ແມ່ນຈໍາເປັນເພື່ອບັນລຸພັນທະບັດໂລຫະທີ່ແທ້ຈິງ. ມັນຮັບປະກັນວ່າຂໍ້ຕໍ່ບໍ່ແຕກຫຼືຂາດເຖິງແມ່ນວ່າມີການສວມໃສ່ໃນແຕ່ລະມື້. ບົດຄວາມນີ້ກວມເອົາປະເພດຂອງ flux ທີ່ມີຢູ່, ຂໍ້ດີແລະຂໍ້ເສຍຂອງແຕ່ລະຄົນ, ແລະທາງເລືອກໃນການກໍາຈັດ flux.
Flux ຊ່ວຍໃນຂະບວນການ soldering ແລະ desoldering ໂດຍການເອົາແຜ່ນ oxide ທີ່ປະກອບຢູ່ດ້ານຂອງໂລຫະທີ່ຖືກ soldered. ມັນຊ່ວຍເພີ່ມຄວາມສາມາດໃນການປຽກຂອງເຄື່ອງເຊື່ອມ, ເຮັດໃຫ້ມັນໄຫຼຢ່າງສະ ໝໍ່າ ສະ ເໝີ ຢູ່ເທິງ ໜ້າ ດິນໂດຍບໍ່ມີບານຂື້ນ (dewetting).
Flux ມີບົດບາດສໍາຄັນໃນການເຊື່ອມໂລຫະເອເລັກໂຕຣນິກ, ອໍານວຍຄວາມສະດວກໃນຂະບວນການແລະຮັບປະກັນການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ລະຫວ່າງອົງປະກອບ. Soldering ກ່ຽວຂ້ອງກັບການເຂົ້າຮ່ວມກັບພື້ນຜິວໂລຫະໂດຍໃຊ້ໂລຫະປະສົມ molten ເອີ້ນວ່າ solder. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການ soldering, impurities ຕ່າງໆ, oxides, ແລະການປົນເປື້ອນສາມາດຂັດຂວາງການສ້າງຕັ້ງຂອງພັນທະບັດທີ່ເຂັ້ມແຂງ. ນີ້ແມ່ນບ່ອນທີ່ flux ເຂົ້າມາຫຼິ້ນ.
Flux ແມ່ນສານປະກອບທາງເຄມີທີ່ຊ່ວຍກະກຽມພື້ນຜິວໂລຫະສໍາລັບການເຊື່ອມໂລຫະໂດຍການຖອນອອກໄຊ, ສົ່ງເສີມການປຽກ, ແລະເສີມຂະຫຍາຍການໄຫຼຂອງ solder. ປົກກະຕິແລ້ວມັນມາໃນຮູບແບບຂອງ paste, ຂອງແຫຼວ, ຫຼືຫຼັກພາຍໃນສາຍ solder ໄດ້. ທາດປະສົມຂອງ flux ມີສ່ວນປະກອບທີ່ຫ້າວຫັນ, ເຊັ່ນ: rosin ຫຼືອາຊິດອິນຊີ, ທີ່ເຮັດປະຕິກິລິຍາກັບ oxides ເທິງຫນ້າໂລຫະ.
ເມື່ອໃຫ້ຄວາມຮ້ອນ, flux ກະຕຸ້ນແລະເລີ່ມເອົາອອກໄຊອອກ, ປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ພວກມັນແຊກແຊງຂະບວນການ soldering. flux ຍັງສົ່ງເສີມການ wetting, ເຊິ່ງແມ່ນຄວາມສາມາດຂອງ solder molten ແຜ່ຂະຫຍາຍແລະຕິດກັບຫນ້າໂລຫະ. ໂດຍການຫຼຸດຜ່ອນຄວາມກົດດັນດ້ານຂອງ solder, flux ຮັບປະກັນວ່າມັນໄຫຼລຽບແລະສະເຫມີພາບ, ສ້າງຂໍ້ຕໍ່ solder ທີ່ເຂັ້ມແຂງແລະເຊື່ອຖືໄດ້.
ນອກຈາກນັ້ນ, flux ຊ່ວຍປ້ອງກັນການເກີດໃຫມ່ຂອງ oxides ໃນລະຫວ່າງການ soldering ໂດຍການສ້າງອຸປະສັກປ້ອງກັນເທິງຫນ້າໂລຫະ. ສິ່ງກີດຂວາງນີ້ປົກປ້ອງໂລຫະທີ່ສະອາດສົດໆຈາກບັນຍາກາດອ້ອມຂ້າງ, ປ້ອງກັນການຜຸພັງຢ່າງໄວວາແລະຮັບປະກັນການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ສະອາດແລະເຊື່ອຖືໄດ້.
